泰格激光設(shè)備——激光表面硬化機(jī)設(shè)備

光纖激光器正在逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

千瓦級(jí)高功率光纖激光器突破促生繁榮市場(chǎng) 激光表面硬化機(jī)設(shè)備

光纖激光器從零到百瓦功率發(fā)展了近四十年。早在1961年，美國(guó)科學(xué)家Snitzer提出在激光腔內(nèi)使用稀土摻雜光纖可以得到穩(wěn)定的單模激光輸出，但受限于光纖制作和抽運(yùn)光源，未能得到快速發(fā)展。

20世紀(jì)70到80年代是半導(dǎo)體激光器和光纖拉制工藝快速發(fā)展的二十年，由于抽運(yùn)光很難高i效耦合到直徑幾微米的纖芯，光纖激光器在很長(zhǎng)時(shí)間只能產(chǎn)生mW級(jí)的激光輸出。激光表面硬化機(jī)設(shè)備

1988年雙包層光纖的出現(xiàn)使得光纖激光器輸出功率實(shí)現(xiàn)了由mW級(jí)到W級(jí)的提升。

20世紀(jì)90年代隨著大模場(chǎng)光纖技術(shù)的研制實(shí)現(xiàn)100W單模連續(xù)激光輸出。

2004年，南安普敦大學(xué)的Jeong等世界上首i次實(shí)現(xiàn)了千瓦級(jí)光纖激光輸出。激光表面硬化機(jī)設(shè)備

千瓦級(jí)光纖激光器的出現(xiàn)使得高功率光纖激光真正走向了應(yīng)用市場(chǎng)，各研究單位、創(chuàng)業(yè)公司如雨后春筍般出現(xiàn)，呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。

2012年，IPG曾報(bào)道了20kW的單模和100kW的多模光纖激光器，這也是目前光纖激光激光器的大功率。激光表面硬化機(jī)設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面硬化機(jī)設(shè)備

高功率激光器已打破外資壟斷未來(lái)成長(zhǎng)空間大激光表面硬化機(jī)設(shè)備

光纖激光器根據(jù)輸出功率大小可分為三個(gè)層次:低功率光纖激光器(<100W)主要用于激光打標(biāo)、鉆孔、精密加工以及金屬雕刻等;

中功率光纖激光器(≤1.5KW)主要用于金屬材料的焊接和切割、金屬表面的翻新處理;高功率光纖激光器(>1.5KW)主要用于厚金屬板的切割、特殊板材的三維加工等。

目前低功率的已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，中功率市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)50%，而大功率激光器仍被外資廠商壟斷，進(jìn)口替代空間較大。激光表面硬化機(jī)設(shè)備 

泰格激光設(shè)備——激光表面硬化機(jī)設(shè)備

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來(lái)越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光表面硬化機(jī)設(shè)備